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第100篇“超越设计”专栏文章诞生
很荣幸地告诉您，这是我的第100篇“超越设计”专栏文章。I-Connect007是一个非常棒的合作伙伴，我总是迫不急待地期盼每期杂志的发布，他们对于我的专栏文章的编辑、排版 ...查看更多
EPTE快讯：透明挠性电路
DuPont公司在二十世纪六十年代就研发出了Kapton（一种耐热聚酰亚胺薄膜），但这种材料在当时并没有得到大量应用。现在DuPont公司又研发出了一种针对挠性电路的电路新概念，但他们对这类产品并没有 ...查看更多
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多
EPTE通讯：JPCA 2019展会第4部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分、第2部分和第3部分。 许多供应商和制造商为挠性电路提供测试设备。对我来说，花很长时间 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA 2019展会第4部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分、第2部分和第3部分。 许多供应商和制造商为挠性电路提供测试设备。对我来说，花很长时间 ...查看更多
聚合物厚膜电路是否实用？
减成法工艺（铜箔蚀刻工艺）是制造各种印制电路的主要工艺。另一方面，可印刷电子技术在这一领域取得了重大进展，一些研究人员预测，在不久的将来，传统的蚀刻工艺将被印刷工艺所取代。对制造商来说既有技术上的优势 ...查看更多
